从后世的发展来看，由于在第一次智能手机革命中，大部分智能手机运行的操作系统都比较简单，所以手机厂商和系统公司都选择了arm构架的处理器来匹配当时的智能手机。
但是arm构架的处理器芯片虽然可以完美应对像塞班、这类的早期操作系统，但当io构架的单个芯片便难以驾驭这种复杂的操作系统，为了能够与不断升级的ios和andoid系统达成操作上的流畅一致，arm构架的处理器必须不断的升级核心数量，最终通过多个指令完成复杂的任务操作。但是随着移动平台操作系统(io构架的劣势就暴露出来了，必须不断升级核心数量和能力才能应对更加复杂的系统升级。
而x86构架则与之相反，依靠着英特尔在pc市场积累下来的经验和技术，让其在单核、双核的情况下就能展现出强劲的性能，并且可以与arm构架的四核处理器相抗衡。市面上之所以鲜少见到x86构架的智能手机，那只是市场惯性所造成的。虽然x86比arm功耗大，但随着工艺的升级架构的改善，功耗也会大幅度降低，两种架构在以后的智能手机市场上也可能平分秋色。
但那也只会发生在遥远的20年后智能手机被推出之时，现在则完全是x86的天下，制造适合市场的产品才是林强生现在所要做的！只能说arm出现在了它该出现的时候，什么时候发展什么技术林强生有着自己的规划。
张熙和董家盛两位教授带领着40多人的研发团队在硅谷总部进行研发，而这里还有着林强生在美国雇佣的十多位美国科研人员。这些美国土著也是林强生花高薪聘请来的具有芯片研发资历的技术人才，他们许多人都曾在著名半导体公司工作过，正好可以带领张熙团队进行美国式的科研工程，让不了解美国工作方式的国内技术人员尽快熟悉这里的环境。
在滨城还有林兰英等专家带领的科研人员一样在做研究，国内的研发人员就相当多了。现在东星半导体总共拥有合作研究所实验室二十多个并且还在陆续增加中，具有副研究员级别以上的技术专家就有65人在和东星半导体一起搞科研工作。
电子计算机技术是个大门类，光晶圆生产就包括采掘、精细处理、制造、切割等好多个大项目大门类。中国在如何精细处理硅粉上一直落后于国外，高纯度的电子级原料都要从欧美日进口，想要跨过这道坎儿就必须要对精细研磨等提纯设备进行研发。
此外，林兰英教授还在带领团队研究3微米制程技术的技术升级改造工作，让东星半导体跨过3微米技术难关达到1.5微米制程技术，并且她还担负着研发新型单晶炉让晶圆直径增长到75的任务！