如果吴小正是一位it人士重生，或者说在前世对it领域就有很深的认识，那他现在就远不止开心。
应该说，他做梦都能笑死。
现在他还不知道，胡正明的未来到底有多牛。
到底有多牛？
几件事可以简单说明。
1997年，胡正明当选为美国工程科学院院士，2007年，胡正明当选中国科学院外籍院士。
1999年，当英特尔领头的芯片业界普遍认为，半导体制造工艺到25纳米关口时将出现瓶颈，制造技术难以突破时，胡正明发明有名的基于立体型结构的f晶体管技术，成为了著名的f之父。
2001年，胡正明开始返台担任台积电的首席技术官（cto），开始在台积电推广f技术，并在担任cto三年之后，还长期担任台积电的技术顾问。
台积电正是凭借这一技术，逐步发展成为英特尔、三星这一级别的芯片巨头。
而英特尔、三星这样的芯片巨头，为了将半导体制造工艺到突破25纳米关口，也不得不转用胡正明的f技术。
到了后来，大名鼎鼎的华为手机，之所以能在高端机上赶超苹果，在手机销量上逐渐占据全球销量冠军的宝座，就在于它的麒麟芯片，正是在胡正明的亲自指点下，采用了f技术，成功将制造工艺突破到了16纳米，达到国际领先水平。
华为也正是因为拥有属于自己的麒麟芯片，才在之后美国高举技术制裁大旗时，始终屹立不倒。
……
可以说，胡正明的f技术，改变了芯片技术的未来。
他也凭借这一技术，在2015年获得了美国国家技术和创新奖，并在2016获得了美国国家科学奖章。
可以说，胡正明是芯片领域最顶尖的人才。
此时的吴小正还不知道，他已经和芯片领域全世界最牛的人携手，他还在兴致勃勃地听胡正明和倪光南商讨即将成立的两大研发中心的分工及合作问题。
一个芯片的成型可不是一件简单的事情。
实际上，整个半导体产业共分为硅晶圆制造、芯片设计、芯片制造、封装测试等几大部分，其中硅晶圆制造和芯片设计算是上游产业，芯片制造是中游产业，而封装测试算是下有产业。
胡正明和倪光南现在正在商讨的，就是两大研究中心主攻哪些研究方向，以及怎么分工。
两人都非常清楚，就算大投入把两大研究中心成立，想要通吃半导体产业的所有环节也基本上是不可能的，必须得有侧重点。
“硅晶圆这一块先放弃，这部分在国际上基本不存在技术壁垒和贸易壁垒之说。”
倪光南先提议。
这一看法立即得到了胡正明的认同。
硅晶圆的制造虽然也很关键，但这一部分在国际上基本是成熟的产业，有多家公司在涉入这一块。并且，因为相互之间的竞争，国际上采购硅晶圆这一块的价格基本上是透明的。
因此，这一部分确实没有涉足的必要。
“芯片制造这一块必须作为重点，如果这一块的核心技术不掌握，那芯片设计出来，也必须交给国外的生产企业去代工，这样会非常被动。”
胡正明也主动发起了提议。
倪光南立即表态：“赞成，在这一领域，胡教授你是专家，我建议整个研发方向由你来主导，两大研发中心再进行分工，各有侧重点，然后再进行分工合作。”
在两人在这一点上达成共识后，倪光南转向了吴小正。
“吴董，既然芯片制造是研发中心的重点，那你得做好成立芯片生产制造工厂的准备，这方面也需要很大的投入。”
“没问题。”
吴小正立即表态。
在芯片方面，他虽然还只是一个外行，但基本的常识他还是懂的。
他知道，在前世，国内的芯片产业之所以处处受制约，落后的不仅仅是芯片设计，也包括芯片制造技术和工艺，甚至于后者受制约的情况更严重。
到2015年左右，因为制造技术受限，中国芯片进口的额度每年高达2000多亿美元。
也因为技术受限，很多原本是白菜价的技术专利，被国外公司以钻石般的价格授权给中国公司。
在得到吴小正的认可后，胡正明和倪光南继续往下协商。
“芯片设计这一块，我建议以国内为主，这样可以根据国内的需求做有针对性的设计，但美国的研发中心也应该把它作为重点，目标主要盯向国际市场。”
这是倪光南的提议。
因为他的“中国芯”梦，他特别看重这一点，而这一块也是他所擅长的。
胡正明立即表态：“没问题，这一部分由你主导，美国那边进行配合。”
……
接下来，两位专家一致同意，封装测试这一部分暂时也不列入主要的研究方向。
这是因为这一块的技术，和硅晶圆的制造一样，也是通用的，同样不存在贸易和技术壁垒。
作为两个正在储备中的研发中心，确实需要把有限的力量放在最关键的技术上。
两大研发中心在芯片技术这一块的分工和合作达成一致。
至于计算机与通信融合这一块，属于倪光南的特长，因此这一部分也将以国内为主，由他来组织优秀团队来主攻。
而互联网技术那一块，考虑到国内互联网的发展相对滞后，两人确定先由胡正明去美国物色人选先期进行，国内这边再慢慢跟上。
这是一个完美的分工。