加上，2013年史诺登事件曝露出的监听危机，更让大陆官方不安，认为发展核心电子产品半导体芯片关乎国家安全，势在必行。
半导体产业大致可分三大块，ic芯片设计、半导体制造（含晶圆代工、记忆体制造）与半导体封测。
两岸对照，结果令湾湾忧心。大陆半导体产业已大军集结，兵临城下。绝对不是湾湾半导体业不争气，而是大陆成长态势凌厉，从2010年以来，每年整体平均成长破20％，尤其ic设计领域，更能有高达三成的成长。
大陆进展最神速的，非ic设计莫属，因为不需要大资本、设备厂房，靠厉害工程人才就能撑起来。
从十几年前几乎没有说得出名号的公司，到现在实力最强、华为旗下的海思，不仅能自行研发门槛高的中高阶手机通讯芯片，供华为手机使用，营收更超过湾湾第二名的联咏，也快达到半个联发科的规模。
曾让联发科在2g时代吃大亏的“死对头”展讯，营收也跟台湾第三名的ic设计公司旗鼓相当。近期还冒出一家大唐半导体旗下的联芯，因为跟小米合作，大出锋头。
大陆几家前十大ic设计公司，也各有突破点。例如，瑞芯微吃下全球最大os图像感测芯片。
大陆ic设计公司如雨后春笋蓬勃创立，达到700家之多，虽然良莠不齐，水准天差地远，但因为市场庞大，中低端芯片也能找到买家。整体ic设计业产值逼近湾湾，甚至还可能在今年与湾湾平起平坐，甚至超越。
反观湾湾，靠联发科一家独撑大局，2014年联发科营收破2100亿台币，前有全球第一大手机芯片高通要追，后要顾及大陆厂商崛起。目前为止，不仅湾湾厂商没人追得上，它更以一敌十，大陆前十大ic设计公司营收加总，才能敌得上一家联发科。
在半导体封装测试方面，因为大陆统计产值时计入当地外资，整体产值看起来已超过湾湾，但工研院iek系统ic与制程研究部经理彭茂荣估计，“大概七成外资，只有三成本土。”
看看湾湾，拥有两大半导体封测公司：全球第一的日月光、第三大的硅品。日月光近来强力主攻高成本的系统级封装技术（sip），吸纳大部分苹果订单，硅品也积极布局中高阶封装，营运都堪称平稳向上。只不过，大部分产业界人士却忧虑，封测领域因技术门槛相对低，将会是两岸未来厮杀最激烈的领域。
尤其去年底，大陆官方推出的投资“大基金”启动，协助第一大封测厂江苏长电科技，以小吃大并购新加坡封测大厂星科金朋，虽然短期内两家公司因进行文化融合、重整，会让台厂拿到一些转单好处，但长期看，这桩并购，不仅让长电跃升全球第四大封测厂，技术更上一层楼，也快速进入原本难以打进的欧美市场，不少分析师都认为对台厂“短多长空”
在半导体制造部分，湾湾最厉害的是“晶圆代工”，整体产值近兆元台币、接近整个湾湾半导体业的一半，是大陆的好几倍，是目前唯一还有超前胜算的领域。
其中，台积电2014年营收高达7，628亿台币、获利2，639亿台币，双双创下历史新高，继续蝉联湾湾最会赚钱的公司，在全球晶圆代工市占率达五成，高居世界第一，也一直是台股市值最大的企业。
在当今最先进的14／16奈米制程，唯一能跟台积电竞争的只有美国的英特尔、韩国的三星。如果拿大陆最大晶圆代工厂、年营收约600亿台币的中芯国际来比，规模不仅差台积电12倍，台积电获利更是中芯国际的70倍。
战果辉煌的台积电，不是没感受来自大陆的压力。大陆客户愈来愈多，营收比例增加到8％，加上欧美ic设计客户产制的芯片，很大一部分是卖给大陆的手机或电子大厂，都让台积电从去年起多次表态，“积极评估赴大陆设12吋晶圆厂的好处与缺点。”
夺回全球第二大晶圆代工厂宝座的联电，已率先登陆，与福建及厦门政府合资，在大陆兴建12吋晶圆厂，明年下半年正式生产。会走得这么积极，是因为联电比台积电更快面对陆厂的威胁，头号竞争对手中芯国际已宣示，明年底28奈米月产能将达3.5万片，可能超过联电。若从技术、营运、聚落、资金、市场、人才，六大方向综合评量两岸半导体实力，台湾战绩三胜、两败，一平手。
在技术、营运、聚落方面，台湾仍有优势。然而，大陆的市场、资金丰沛，却远远不是台湾能匹敌。中兴zte消费终端战略部副总吕钱浩提到，湾湾最厉害的是工艺（技术），大陆最强的是广大市场。
关于“市场”，大陆市场2015年买了超过4亿台智能型手机，全球前十大智慧手机厂排名有6家是陆商；资金上更不用说，大陆官方豪掷千金，要培植半导体产业。
即便目前两岸暂列“平手”的人才，湾湾也面对极大危机，业界已感受大陆抢人才的威协。
从联发科高层转战大陆ic设计公司展讯，担任高级副总裁的袁帝文，正是湾湾优秀人才流失的缩影。据传，华为旗下的海思，也有多名台籍工程人才效力，中芯国际现在更有100多位主管是台籍人士。